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华为加速进军第三代半导体!(华为第三代半导体材料)

华为扎根半导体

华为加速进军第三代半导体!最新数据显示,华为哈勃科技投资有限公司又新增投资了宁波润华全芯微电子设备有限公司(简称“全芯微电子”),投资数额约214.29万元,投资比例占6.31%。

其实自2019年4月成立至今,华为哈勃已投资了20家企业,投资管理企业覆盖了半导体产业链的上下游。

半导体行业经过近六十年的发展,半导体材料经历了三次明显的换代和发展。第一代硅、锗元素等单质半导体材料;第二代如砷化镓、锑化铟;第三代主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN。

华为近些年积极帮助国内半导体企业,加速向实现国产替代,摆脱对国外技术的依赖这一目标进军。此次投资入股全芯微电子,更表明了华为对于第三代半导体前景的认可,通过不断的产业投资,扩张,对科技前沿领域进行不断的探索。

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关于作者: jiahe

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